由二十多家美国半导体厂执行长等高阶主管举行的fsa领袖论坛甫结束，今年被热烈讨论的一大议题是晶圆代工产业的下世代制程，接棒者究竟为十六寸或是十八寸晶圆颇受争议，其中三星与ibm等业者倾向以十六寸晶圆为主流，但台积电则认为应该直接跨入十八寸晶圆。
对于后续的市场景气，fsa会中诸多美系业者对于中长期市场景气多持乐观看法，但晶圆主流制程的世代交替中，领导厂商所承受的风险甚高，包括过去从四寸转六寸、六寸转八寸都过程都让领军的ibm等业者受创，仅有在台商领军的八寸转十二寸过程中发展较为顺遂，加上不论进阶到十六寸或十八寸所需投入资金庞大，因此究竟由哪家公司负责主导?也是会议讨论重点。
此外近年来晶片高精密化，多得采用堆叠等高阶封测制程，对设计业者来说，封测成本日益垫高，目前几乎已经不低于晶圆投片成本，连带也压缩到晶圆代工厂利润，为此，导致晶圆代工业者也陆续延伸产线到后段封测领域，此一话题也在会议上引发热烈讨论。
至于由国际半导体重要组织ieee固态电路协会主导的a-sscc即将在十一月十二至十四日在韩国举行，今年研讨会的主题为亚洲ic设计与经济的崛起，除联电董事长胡国强关于晶圆代工产业的演说外，包括lg总裁heegook lee也将以电视晶片为题发表技术演讲，另外瑞萨执行长伊藤达等也会有所论述，而英特尔也将发表四五奈米cpu产品。
今年的a-sscc共有三百四十七篇论文参加征选，获选共计一百一十三篇，而台湾获选篇数达二十四篇，仅次于日本的二十七篇，此外大陆地区也有八篇获选，显见大陆半导体产业确实开始崛起。至于此次台湾获选作品中，钰创董事长卢超群颇为推崇由威盛混讯ic研发经理叶泽贤所提出，关于pci express缆线的相关论文，目前业界pci express缆线化规格gen1（2.5ghz）仅七公尺，但叶泽贤提出的gen2（5ghz）可达十二公尺，此技术可大幅提升行动装置的扩充能力。
