随着802.11ac的兴起并在2014年前成长为主导的wi-fi协议，ieee 802.11ac产品出货量将于2013年大幅增长。另一家产业研究机构in-stat也预测，到2015年，会有将近3.5亿台的路由器、客户端装置及随附的调制解调器采用802.11ac技术，比2012年的1亿台显著增加。
microsemi表示：此平台可达到的效能确实令人印象深刻，这是业界的一项重要成就。我们率先于业界开发出的数字调谐(tuning)功能，在与我们基带合作伙伴的共同努力下，将能减少未来的开发时间与客制化工作。此外，此平台的效能将有助于microsemi推动最新的ieee 802.11ac无线网络标准及下一代4g移动标准的创新。
microsemi的rf前端模块包括两个功能完备的2.5ghz ieee 802.16功率放大器、两个发送/接收开关、两个lna、两个平衡至非平衡的巴伦转换器 (balun)、谐波与噪声整形滤波器，以及一个控制与调谐用的数字接口。以5x5.6mm的封装尺寸,在输出功率为24dbm时，它的性能达到苛刻的802.16mask与evm要求。
microsemi的下一代无线网络双频fem将会整合高线性度的802.11ac兼容2.4ghz与5ghz pa、2.4和5ghz的旁路(bypassable) lna、开关、滤波器、双工器、以及一个i2c数字接口，尺寸纤小，封装仅有3x4mm qfn大小。
microsemi是无线通信市场声誉卓著的制造商，拥有广泛的客户群。公司已为全球客户出货了超过2亿颗的rf芯片，特别是在无线网络市场。美高森美公司(microsemi corporation，纽约纳斯达克交易所代号：mscc) 今天发布以硅锗(sige)技术为基础的4g rf前端模块(fem)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代ieee 802.11ac无线网络(wlan)前端模块。ieee 802.11ac被业界视为第五代wifi或5g wifi。
microsemi的新平台在单一sige芯片上集成了多个滤波器、开关、lna和功率放大器，能支持多重输入/输出(mimo)功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积，这是设计人员设计智能手机与平板电脑等产品时的重要考虑。
microsemi表示：microsemi已成功开发出业界首款基于硅锗的单芯片前端模块平台，不但能符合4g应用的严苛要求，还能显著节省空间与成本。未来，我们将继续开发创新解决方案，以推动ieee 802.11ac等新业界标准的进展。
