最新的射频(rf)电路、系统和3d 电磁设计与模拟解决方案。
本次研讨会吸引了来自全球各地的学者与专家，共同讨论并展示最新的技术研究成果，包括砷化镓(gaas)ic技术和单片微波集成电路设计，以及氮化镓(gan)、磷化铟(inp)、锗(sige)、奈米级cmos 和其他新兴技术。csics是全球最重要的半导体盛会，所有与会者均热烈探讨最尖端的芯片性能、创新的设计技术，以及先进的组件技术。会中讨论的其他重要技术包括gan hpa 、inp thz pas、100 gb/s cmos/sigegan 收发器、gan hemt 功率组件，以及紧密建模技术。
是德科技专家和应用工程师于csics 2014研讨会中展示了最新版的电子设计自动化(eda)软件。这套先进的设计软件可全面支持微波、射频、高频、高速数字、射频系统、电子系统层级(esl)、电路、3d电磁、实体设计与组件仿真等应用。
是德科技于会中展示的技术包括：
˙具备3d 电磁组件、可与ads 紧密整合的empro 。empro 提供时域和频域模拟技术，可处理各种射频、微波和高速数字应用。
˙使用是德科技点对点平台执行cmos和iii-v组件的建模与特性分析，以便推动尖端逻辑、ams和射频技术的发展。该平台提供开放式程序设计环境以及内建的统包解决方案，适用于晶圆级自动化测量和半导体组件建模。
˙先进设计系统(ads)和新的电热仿真器、doherty和波封追踪应用程序，以及gaas、gan、silicon rfic及多技术射频模块设计功能。http://jcd688.51dzw.com/
是德科技资深射频模块设计工程师matthew ozalas并于csics 2014发表《电热耦合对射频功率放大器性能的影响》技术论文。
