系统优化的asic解决方案供应商，今天业界首个高带宽的内存（hbm）子系统ip公布。该解决方案可用于2.5d asic设计，今天开始，也将提供作为许可的知识产权（ip）。建立在2.5d asic封装（sip）设计，已经证明了硅，早在2013包装和测试方法，这种发展所需要完成的成功整合的hbm第二代内存到asic的sip的重要组成部分。子系统（包括hbm控制器，phy和2.5d插板的io）解决互操作性和2.5d设计，测试和sip封装挑战。 hbm的ip适用于电力和外形受限的系统在高性能计算，网络，高端消费，和图形应用程序。
“我们的客户和潜在客户的hbm配备的asic，我们提供的了open-silicon被吸引到解决方案的完整性。我们得天独厚的优势，通过利用我们与2.5d的asic设计经验与我们的经验，产品提供了全面优化hbm asic平台解决方案其他高带宽芯片到芯片和芯片到存储器接口ip像因特拉肯和混合存储立方体（hmc），“汉斯bouwmeester，ip和工程业务在了open-silicon副总裁。
在遵守hbm-第二代jedec®标准，open-silicon的ip转换用户请求到hbm命令序列（act，预充电）和处理内存刷新，银行/页管理，电源管理接口上。此外，该ip包括在phy和定制管芯到管芯的io需要用来驱动之间的接口逻辑管芯和所述2.5d插入器的存储器芯片堆叠。
通过内存破壁，open-silicon的hbm ip子系统解决方案的设计，以提供最高的性能和灵活性直接集成高带宽的内存为下一代系统级封装（sip）解决方案。公司拥有针对高带宽应用的ip地址的组合，并积极与客户新的hbm子系统的ip集成到面向成像和高速网络设备的应用设备。http://jcd01.51dzw.com/
“hbm将使开发新一代的soc和asic的密度和带宽饥渴系统，”资深分析师的asic和soc的研究公司semico research丰富瓦尔奇尼亚克说。 “全面的解决方案，如open-silicon的hbm第二代ip子系统和2.5d的asic能力应降低部署成本，并加快这种转变。”
