摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
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兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
中国北京（2026年6月3日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆...
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罗姆参展PCIM Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~
中国上海，2026年6月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位...
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Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
－助力实现稳定的高速隔离信号传输－ 中国上海，2026年5月28...
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Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列
Exxelia 宣布推出全新的聚丙烯薄膜电容器系列 CF-PP1...
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兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技...
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Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生...
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罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部...
