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硬件描述语言HDL的现状与发展
参考设计

硬件描述语言HDL的现状与发展

引言  硬件描述语言hdl是一种用形式化方法描述数字电路和系统的...
2019年07月02日  硬件描述语言HDL的现状与发展已关闭评论
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嵌入式GSM短信息接口的软硬件设计
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摘要:sms短信息服务作为gsm网络的一种基本业务已得到越来越多...
2019年07月02日  嵌入式GSM短信息接口的软硬件设计已关闭评论
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国半及ARM公布有关PowerWise开放式接口的技术标准
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国半及ARM公布有关PowerWise开放式接口的技术标准

美国国家半导体公司 (national semiconducto...
2019年07月02日  国半及ARM公布有关PowerWise开放式接口的技术标准已关闭评论
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《Design-To-Silicon的内在可靠性》
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《Design-To-Silicon的内在可靠性》

在历史上,半导体产业在新技术进入市场前几乎不会去考虑可靠性的问题...
2019年07月02日  《Design-To-Silicon的内在可靠性》已关闭评论
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《微分电感设计套件》
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《微分电感设计套件》

摘要:一个rf电路设计师普遍的抱怨之一就是对芯片代工厂提供的fo...
2019年07月02日  《微分电感设计套件》已关闭评论
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《无线应用和需求》
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《无线应用和需求》

点击 这里 可查看详细内容。
2019年07月02日  《无线应用和需求》已关闭评论
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《连接关联世界》
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《连接关联世界》

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2019年07月02日  《连接关联世界》已关闭评论
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艾文雅各布博士在2003ITU电信世界联盟大会上的发言
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3g已从曾经的憧憬成为现实,全球的消费者正在享用无线世界带来的缤...
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2019年07月02日  Molex谈布线系统验收的尺度和系统装成后的质量保证已关闭评论
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基于PIC单片机的热能表研制
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摘要:随着我国福利制度的改革和热能计量的规范化,对热能的准确计量...
2019年07月02日  基于PIC单片机的热能表研制已关闭评论
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