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摩托罗拉、飞利浦与意法半导体联盟推出首个90毫微米CMOS设计平台
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摩托罗拉、飞利浦与意法半导体联盟推出首个90毫微米CMOS设计平台

2002年8月28日,摩托罗拉、飞利浦、意法半导体三方联盟宣布:...
2019年07月02日  摩托罗拉、飞利浦与意法半导体联盟推出首个90毫微米CMOS设计平台已关闭评论
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全面进军行业领域——VIAC3CPU大放异彩
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全面进军行业领域——VIAC3CPU大放异彩

随着国家对信息化建设的高度重视,各行业都加快了内部信息化建设的步...
2019年07月02日  全面进军行业领域——VIAC3CPU大放异彩已关闭评论
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CIMS环境下基于特征的产品模型
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CIMS环境下基于特征的产品模型

摘要:cad/cam是cims的核心,基于特征的产品建模是实现c...
2019年07月02日  CIMS环境下基于特征的产品模型已关闭评论
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DVD+数字功放的开关电源方案
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DVD+数字功放的开关电源方案

dvd+数字功放的合并式方案以其优良的性价比,优雅、轻巧的外形,...
2019年07月02日  DVD+数字功放的开关电源方案已关闭评论
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PCB覆铜层压板问题与对策
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PCB覆铜层压板问题与对策

一、要能追寻查找   制造任何数量的pcb而不碰到一些问题是不可...
2019年07月02日  PCB覆铜层压板问题与对策已关闭评论
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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决emi问题的办法很多,现代的emi抑制方法包括:利用emi抑...
2019年07月02日  PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧已关闭评论
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简述芯片封装技术
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简述芯片封装技术

自从美国intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来...
2019年07月02日  简述芯片封装技术已关闭评论
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在电动机控制应用中大功率与智能的结合
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现在,许多电动机控制设计中使用微控制器(mcu)或者数字信号控制...
2019年07月02日  在电动机控制应用中大功率与智能的结合已关闭评论
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在分子级水平上构建芯片
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惠普(hp)公司和美国加州大学(ucla)获得美国颁发的有关结构...
2019年07月02日  在分子级水平上构建芯片已关闭评论
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设计约束条件的管理
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设计约束条件的管理

竞争的加剧必然会导致产品设计周期的缩短,因此任何有助于提高工程团...
2019年07月02日  设计约束条件的管理已关闭评论
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