2002年8月28日,摩托罗拉、飞利浦、意法半导体三方联盟宣布:...
全面进军行业领域——VIAC3CPU大放异彩
随着国家对信息化建设的高度重视,各行业都加快了内部信息化建设的步...
CIMS环境下基于特征的产品模型
摘要:cad/cam是cims的核心,基于特征的产品建模是实现c...
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PCB覆铜层压板问题与对策
一、要能追寻查找 制造任何数量的pcb而不碰到一些问题是不可...
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
解决emi问题的办法很多,现代的emi抑制方法包括:利用emi抑...
在电动机控制应用中大功率与智能的结合
现在,许多电动机控制设计中使用微控制器(mcu)或者数字信号控制...
在分子级水平上构建芯片
惠普(hp)公司和美国加州大学(ucla)获得美国颁发的有关结构...




