东芝和索尼日前联合开发出了面向采用最小加工尺寸65nm工艺制造的...
Tessera公布RF电路一体化封装技术的开发计划
半导体封装技术开发公司美国tessera科技公司宣布，目前正在使...
意法携手欧莱雅巧妙应用生物测量传感技术
生物测量传感技术最早是应用在门禁系统的指纹识别领域。近年来，伴随...
构建6.25Gbps背板
当数据速率达到6.25gbps甚至更高的速度时，背板设计就会变得...
标准是优化高速数据总线通信的关键
模拟和混合信号产品设计师经常面临的任务是，为发送二进制数据选择和...
碳纳米壁FED电极特性高于纳米管
新加坡大学电气工程学系副教授、新加坡国立数据记录研究所纳米自旋电...
LCD控制IC市场现状及趋势
lcd显示器产业近年的迅速扩张也拉动了诸如液晶面板、电子器件及显...
夏普发表比MRAM更优秀的非挥发性存储器技术
在2002年12月9日开幕的半导体制造技术国际学会“2002 i...
0201装配，从难关到常规贴装
本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的...
