据国外媒体报道，高通当...
合肥半导体产业成绩单：晶圆、封装、设备材料三箭齐发
1月15日，在合肥市半导体行业协会第...
国内首条G11光掩膜版项目在成都高新区启动
1月18日，国内首条G11光掩膜版项...
高通收购恩智浦进入尾声 中国半导体产业有点急
按照此前流...
新加坡团队研发出超薄LED，有助未来通讯技术
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隆基发布单晶硅片三年(2018-2020)战略规划
近日，隆基绿能科技股份有限公司关于单...
台积电：7nm工艺唯我独尊 市场份额100％
1月18日...
大陆三大芯片代工厂扩大产能 缩小和巨头差距
在过去几...
台三大半导体厂商茂矽与朋程、强茂扩大合作
晶圆代工厂茂矽引进朋程与强茂旗下璟茂...
SEMI：今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾
国际半导体...
