人工智能 Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率 该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm,可提供低至8.6... 2026年04月20日 Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率已关闭评论 阅读全文
人工智能 实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法 作者:Hamed M. Sanogo,首席工程师兼终端市场专家 ... 2026年04月20日 实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法已关闭评论 阅读全文
人工智能 Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流 表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构,在恶劣... 2026年04月18日 Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流已关闭评论 阅读全文
人工智能 贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M 2026年4月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动... 2026年04月07日 贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M已关闭评论 阅读全文
人工智能 ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管 中国上海,2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总... 2026年04月03日 ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管已关闭评论 阅读全文
今日关注 意法半导体发布GaN参考设计,面向家电与工业驱动电机控制应用 交钥匙电路板和文档资料,降低物料成本,加快产品上市 2026年4... 2026年04月03日 意法半导体发布GaN参考设计,面向家电与工业驱动电机控制应用已关闭评论 阅读全文
人工智能 MPS 发力储能领域,推动 BMS 技术创新升级 中国北京,2026 年4月1日,电子通记者受邀参加 MPS 储能... 2026年04月03日 MPS 发力储能领域,推动 BMS 技术创新升级已关闭评论 阅读全文
今日关注 Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售,助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计 2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动... 2026年04月01日 Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售,助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计已关闭评论 阅读全文
今日关注 ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造 2026年3月26日,中国上海—... 2026年03月26日 ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备已关闭评论 阅读全文
今日关注 奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级 2026年3月25日,中国上海——3月... 2026年03月25日 奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO已关闭评论 阅读全文