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首页技术应用应用领域工业控制文章
Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率 人工智能

Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率

该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm,可提供低至8.6...
2026年04月20日  Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率已关闭评论
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实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法 人工智能

实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法

作者:Hamed M. Sanogo,首席工程师兼终端市场专家 ...
2026年04月20日  实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法已关闭评论
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Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流 人工智能

Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流

  表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构,在恶劣...
2026年04月18日  Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流已关闭评论
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贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M 人工智能

贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M

2026年4月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动...
2026年04月07日  贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M已关闭评论
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ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管 人工智能

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

中国上海,2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总...
2026年04月03日  ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管已关闭评论
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意法半导体发布GaN参考设计,面向家电与工业驱动电机控制应用 今日关注

意法半导体发布GaN参考设计,面向家电与工业驱动电机控制应用

交钥匙电路板和文档资料,降低物料成本,加快产品上市 2026年4...
2026年04月03日  意法半导体发布GaN参考设计,面向家电与工业驱动电机控制应用已关闭评论
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MPS 发力储能领域,推动 BMS 技术创新升级 人工智能

MPS 发力储能领域,推动 BMS 技术创新升级

中国北京,2026 年4月1日,电子通记者受邀参加 MPS 储能...
2026年04月03日  MPS 发力储能领域,推动 BMS 技术创新升级已关闭评论
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Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售,助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计 今日关注

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2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动...
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ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备

助力先进封装与车用功率器件制造 2026年3月26日,中国上海—...
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奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 今日关注

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO

推动先进封装互联能力升级 2026年3月25日,中国上海——3月...
2026年03月25日  奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO已关闭评论
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