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罗姆参展PCIM Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~ 今日关注

罗姆参展PCIM Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~

中国上海,2026年6月2日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位...
2026年06月02日  罗姆参展PCIM Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~已关闭评论
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Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台 今日关注

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基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
2026年06月02日  Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台已关闭评论
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摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用 人工智能

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新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业...
2026年06月01日  摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用已关闭评论
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意法半导体推出全新超低功耗图像传感器,赋能新一代消费电子产品全天候视觉感知能力 AI芯域

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VD55G4 和 VD65G4为意法半导体 ...
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