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罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能 人工智能

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

在6G AI概念验证联合演示中,罗德与施瓦茨(以下简称“R&am...
2026年03月25日  罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能已关闭评论
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艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行 今日关注

艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行

中国 上海,2026年3月25日——照明与传感创新的全球领导者艾...
2026年03月25日  艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行已关闭评论
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罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试 今日关注

罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试

在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026...
2026年03月25日  罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试已关闭评论
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意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长 人工智能

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系...
2026年03月25日  意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长已关闭评论
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奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 今日关注

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO

推动先进封装互联能力升级 2026年3月25日,中国上海——3月...
2026年03月25日  奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO已关闭评论
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Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造 今日关注

Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造

具备MPU处理性能,同时支持传统MCU开发环境 汽车及电动出行领...
2026年03月25日  Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造已关闭评论
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在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制 人工智能

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

关键要点 undefined AM13E230x MC...
2026年03月25日  在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制已关闭评论
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2026年3月25日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有...
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关键要点 * 迈瑞与ADI合作,利用GMSL3技术升级内窥镜成像...
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全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术,可实现业界领先...
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