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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块 人工智能

如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块

作者:Wei Shi,高级经理 Reinhardt Wagner...
2026年04月22日  如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块已关闭评论
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边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路 人工智能

边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路

作者:Stéphane Henry,意法半导体边缘AI解决方案副...
2026年04月22日  边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路已关闭评论
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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级 产品库

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中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商...
2026年04月22日  兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级已关闭评论
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Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流 人工智能

Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流

这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧...
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贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位 人工智能

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2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
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ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%! 人工智能

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国内首款,纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列 人工智能

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Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关 人工智能

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新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局...
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