中国北京（2026年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
AI芯域
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Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) ...
人工智能
碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
产品库
Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块，适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列
加速终端用户开发，并尽量减少其直接使用PMBus™时的复杂性，V...
开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
AI芯域
助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent...
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Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气...
AI芯域
ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用
来源：意法半导体博客，2026年5月 意法半导体推出首款单片集成...
DSP
助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器—第2部分：性能
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
