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博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 AI芯域

博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验

从源头直采数据,赋能智能泊车辅助 信号质量显著提升,博世全新超声...
2026年05月06日  博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验已关闭评论
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2026年4月30日,中国——意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱...
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
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从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗 AI芯域

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34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展 今日关注

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在AI算力爆发、汽车电动化提速、新型显示与新能源产业蓬勃发展的多...
2026年04月29日  34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展已关闭评论
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超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分:配置Eclipse AI芯域

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作者:Simon Bramble,资深工程师 摘要 本文继续介绍...
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2026年4月24日至5月3日,以 “领时代・智未来” 为主题的...
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