2026年3月12日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
人工智能
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端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。...
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人形机器人与物理人工智能的崛起
作者：Allan LAGASCA，意法半导体全球智能工业产品部机...
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如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发
近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上...
人工智能
前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个...
汽车电子
汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
作者：安森美 随着电动汽车（EVs）的兴起，区域架构（Zonal...
汽车电子
蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25
中国 上海，2025年3月26日——全球领先的光学解决方案供应商...
汽车电子
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
汽车电子
不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压-Evolving OBC Designs for Higher Power Tiers and Voltages
消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与...
