Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可...
人工智能
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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
作者：Wei Shi，高级经理 Reinhardt Wagner...
人工智能
边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
作者：Stéphane Henry，意法半导体边缘AI解决方案副...
产品库
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
人工智能
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧...
人工智能
贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位
2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的...
人工智能
意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保...
人工智能
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并...
