从实验思维到数据驱动型城市设计，本期播客将深入剖析技术如何更好地...
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人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器...
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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
作者：Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
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东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
－助力实现稳定的高速隔离信号传输－ 中国上海，2026年5月28...
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Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存
这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（C...
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利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分：设计、实现方案和评估结果
作者：Kyosuke Shimo，现场应用工程师Ino Ardi...
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兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技...
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Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率，使固态变压器（SST...
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思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连，筑牢国产AI算力底座
2026年5月26日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
