作者：Trent Bartow，Rakshit Grover 随...
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Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心性能与实时控制
2026年5月29日 Microchip推出dsPIC33CK ...
恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
作者：Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
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BTL实验室采用罗德与施瓦茨CTIA认证OTA测试系统
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）为BTL实验室提供了一...
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聚焦车载SerDes，R&S推出全新ASA Motion Link一致性测试解决方案
随着车载传感器数据量持续增长，ASA等非对称网络技术日益重要。与...
打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分：FMEDA数据导入
作者：Bryan Angelo Borres，高级功能安全工程师...
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兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent...
