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AI芯域 Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局 此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生,旨在全面加速... 2026年04月23日 Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局已关闭评论 阅读全文
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产品库 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级 中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商... 2026年04月22日 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级已关闭评论 阅读全文
人工智能 ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%! 中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(... 2026年04月22日 ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!已关闭评论 阅读全文
人工智能 Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关 新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局... 2026年04月22日 Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关已关闭评论 阅读全文
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