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思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
2026年4月23日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速...
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中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM（...
AI芯域
桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
作者：Mark Derhake，应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设 undefin...
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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
人工智能
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局...
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意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 2026 年...
