中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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AI芯域
桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
作者：Mark Derhake，应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设 undefin...
产品库
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
人工智能
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（...
人工智能
Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局...
人工智能
意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 2026 年...
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
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Samtec制造理念系列二 | 差异变量管理的意义与挑战
【摘要/前言】 制造高端电子产品是非常复杂精密的过程。制作用于演...
