数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设 undefin...
产品库
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
人工智能
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（...
人工智能
Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局...
人工智能
意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 2026 年...
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器 20...
Samtec制造理念系列二 | 差异变量管理的意义与挑战
【摘要/前言】 制造高端电子产品是非常复杂精密的过程。制作用于演...
技术文库
汽车连接器如何在高要求、极端的环境中工作
汽车电子，这些年来始终是极具流量的热门话题，目前不断发展的智能座...
技术文库
利用T型网络来拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第一部分：补偿流程
摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断...
