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Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412
该器件集成I2C和PMBus®接口，可实现灵活配置与监控 边缘人...
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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
中国上海，2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
2025年04月24日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公...
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使用单线对以太网推动人形机器人发展
人形机器人变得越来越复杂，也越来越精确，具有更高的自由度 (DO...
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智驱新引擎重构未来工业版图——2025新质工业・引领未来峰会5月14日深圳启幕
2025年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品，目标应用主打汽车数字钥匙
新产品ST25R500/501用于汽车数字钥匙和车载无线充电器，...
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Vishay推出的27款600 V标准整流器和60 V – 200 V TMBS®整流器，为业内提供超小体积且高效的解决方案
这些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘，在节省空...
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贸泽开售Texas Instruments适用于高分辨率AR HUD的
全新DLP4620S-Q1 0.46"汽车数字微镜器件 2025...
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DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 04 月...
