电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态文章
Microchip推出全新插件式时钟模块 AI芯域

Microchip推出全新插件式时钟模块

为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能,满足AI与下一...
2026年04月27日  Microchip推出全新插件式时钟模块已关闭评论
阅读全文
Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计 AI芯域

Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计

Cadence ChipStack AI Super Agent...
2026年04月27日  Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计已关闭评论
阅读全文
意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道(LEO)发展机遇
今日关注

意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道(LEO)发展机遇

意法半导体将于2026年5月4日为投资者和分析师举办线上会议,探...
2026年04月23日  意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道(LEO)发展机遇已关闭评论
阅读全文
MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
AI芯域

MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发

中国 北京,2026 年 4 月 23 日 ——面向工程化系统设...
2026年04月23日  MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发已关闭评论
阅读全文
思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器 AI芯域

思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

2026年4月23日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有...
2026年04月23日  思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器已关闭评论
阅读全文
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
AI芯域

Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局

此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生,旨在全面加速...
2026年04月23日  Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局已关闭评论
阅读全文
ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证 今日关注

ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证

中国上海,2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(...
2026年04月23日  ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证已关闭评论
阅读全文
桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化 AI芯域

桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化

作者:Mark Derhake,应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
2026年04月23日  桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化已关闭评论
阅读全文
效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
人工智能

效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络,持续深化本土能力建设 undefin...
2026年04月23日  效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片已关闭评论
阅读全文
Microchip重新定义可编程逻辑,实现更简便且更智能的全集成设计 人工智能

Microchip重新定义可编程逻辑,实现更简便且更智能的全集成设计

Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可...
2026年04月22日  Microchip重新定义可编程逻辑,实现更简便且更智能的全集成设计已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 13 页 第 14 页 第 15 页 … 第 8,346 页

推荐文章

  • 12026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 2SCA7606工作原理
  • 3意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 4聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 5如何将光强度转换为一个电学量
  • 6立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 77月上市的新能源汽车都在这了!
  • 8Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 9日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 10国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张

近期文章

  • Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心性能与实时控制
  • 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
  • 【2026/06/01 意法半导体(ST)新闻】
  • 利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合
  • 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分:使用功能安全型器件
  • Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
  • 展商直击|云深处即将亮相7月CIEI 2026上海国际具身智能产业博览会
  • Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
  • 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
  • 观众人数超35万再破纪录 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展圆满收官

热门标签

电路图 测试 5G 国产芯片 LED驱动方案 homekit 传感器信号 强国之列 嵌入式 自动驾驶 裸视三维产品 树莓派-Raspberry Pi 电源管理 国产半导体 ZigBee ADI Atmel 朱日和 电气光伏 Blackfin处理器

相关文章

  • Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心性能与实时控制
  • 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
  • 【2026/06/01 意法半导体(ST)新闻】
  • 利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合
  • 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分:使用功能安全型器件
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询