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东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－ 中国上海，2026...
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意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
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看不见的振铃：利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应
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Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体（SST®）的memBrain™技术
打造下一代超低功耗模拟处理器
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贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
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Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器
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罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试，为下一代连接技术铺平道路
在IEEE标准最终批准之前，罗德与施瓦茨（以下简称“R&...
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ROHM推出超小型无线供电芯片组
中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM（...
