电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态文章
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块 人工智能

如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块

作者:Wei Shi,高级经理 Reinhardt Wagner...
2026年04月22日  如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块已关闭评论
阅读全文
边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路 人工智能

边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路

作者:Stéphane Henry,意法半导体边缘AI解决方案副...
2026年04月22日  边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路已关闭评论
阅读全文
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级 产品库

兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级

中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商...
2026年04月22日  兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级已关闭评论
阅读全文
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流 人工智能

Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流

这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧...
2026年04月22日  Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流已关闭评论
阅读全文
贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位 人工智能

贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位

2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
2026年04月22日  贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位已关闭评论
阅读全文
安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
人工智能

安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人

在工业4.0迈向5.0的进程中,机器人与自动化技术正以前所未有的...
2026年04月22日  安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人已关闭评论
阅读全文
意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片 人工智能

意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片

STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保...
2026年04月22日  意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片已关闭评论
阅读全文
ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%! 人工智能

ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!

中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(...
2026年04月22日  ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!已关闭评论
阅读全文
国内首款,纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列 人工智能

国内首款,纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并...
2026年04月22日  国内首款,纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列已关闭评论
阅读全文
Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关 人工智能

Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关

新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局...
2026年04月22日  Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 14 页 第 15 页 第 16 页 … 第 8,346 页

推荐文章

  • 12026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 2SCA7606工作原理
  • 3意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 4聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 5如何将光强度转换为一个电学量
  • 6立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 77月上市的新能源汽车都在这了!
  • 8Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 9日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 10国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张

近期文章

  • Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心性能与实时控制
  • 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
  • 【2026/06/01 意法半导体(ST)新闻】
  • 利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合
  • 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分:使用功能安全型器件
  • Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
  • 展商直击|云深处即将亮相7月CIEI 2026上海国际具身智能产业博览会
  • Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
  • 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
  • 观众人数超35万再破纪录 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展圆满收官

热门标签

电源管理 传感器信号 电气光伏 强国之列 LED驱动方案 国产芯片 ADI 树莓派-Raspberry Pi Atmel 5G homekit 电路图 ZigBee 裸视三维产品 嵌入式 Blackfin处理器 自动驾驶 测试 朱日和 国产半导体

相关文章

  • Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心性能与实时控制
  • 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
  • 【2026/06/01 意法半导体(ST)新闻】
  • 利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合
  • 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分:使用功能安全型器件
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询