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中国芯片 Microchip推出全新10BASET1S器件,丰富了单对以太网产品,实现可扩展边缘连接 2026年9月30日Microchip推出全新10BASE‑T1... 2026年09月30日 Microchip推出全新10BASET1S器件,丰富了单对以太网产品,实现可扩展边缘连接已关闭评论 阅读全文
AI芯域 瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件,面向兆瓦级AI数据中心 瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V... 2026年09月30日 瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件,面向兆瓦级AI数据中心已关闭评论 阅读全文
AI芯域 瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来 瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决... 2026年09月30日 瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来已关闭评论 阅读全文
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今日关注 贸泽发布全新Qorvo电子书,探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案 2026年9月29日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (N... 2026年09月29日 贸泽发布全新Qorvo电子书,探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案已关闭评论 阅读全文
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AI芯域 大联大世平集团携手onsemi,以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级 大联大世平集团携手onsemi,以AK2超声波技术赋能ADAS感... 2026年09月29日 大联大世平集团携手onsemi,以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级已关闭评论 阅读全文