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意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块,赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知
AI芯域

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2026年06月22日  意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块,赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知已关闭评论
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助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
AI芯域

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2026年06月22日  助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案已关闭评论
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品 AI芯域

ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

中国上海,2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM(...
2026年06月16日  ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品已关闭评论
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意法半导体全面布局低轨卫星 AI芯域

意法半导体全面布局低轨卫星

面对高速发展的低轨卫星(LEO)市场,意法半导体正在积极布局。对...
2026年06月16日  意法半导体全面布局低轨卫星已关闭评论
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新 今日关注

安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新

覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用,体现...
2026年06月16日  安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新已关闭评论
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在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量 AI芯域

在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量

作者:Lydia Chen,现场应用工程师 摘要 随着半导体测试...
2026年06月16日  在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量已关闭评论
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碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET AI芯域

碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET

摘要:碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等...
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
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凭借全栈产品设计与制造专长,拓展全球 Wi-Fi HaLow 生...
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Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护 AI芯域

Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护

业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA,采用紧凑型...
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从汽车到工业,TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI AI芯域

从汽车到工业,TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI

TI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边...
2026年06月15日  从汽车到工业,TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI已关闭评论
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