2026年4月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
人工智能
意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 2026 年...
算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
2026年4月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
人工智能
贸泽开售ams OSRAM适用于智能和机器视觉应用的VEGALED KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED
2026年4月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并...
破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
2026年4月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
新品推荐
Teledyne FLIR OEM在MWC展会中发布Lepton XDS：采用MSX专利技术的紧凑型热成像与可见光双摄像头模块
Teledyne FLIR OEM在MWC展会中发布Lepton...
人工智能
贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验
2026年4月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
人工智能
Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率
该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6...
