美光科技公司(micron technology)日前宣布发运其...
安森美2005年标准元件战略
随着众多研究公司纷纷调低对2005年半导体增长率的预测，标准元件...
中芯国际成都封装测试厂破土动工（图）
近日，中芯国际成都封装测试投资项目在成都市高新西区出口加工区正式...
台积电计划在中国大陆建立更先进的生产线
芯片制造业巨头台积电在最近宣布，尽管仍然受到台湾政府的政策限制，...
鼎芯半导体：打造“射频第一芯”
日前，鼎芯半导体宣布，已成功开发出用于phs/pas手机终端的射...
中芯国际15亿成都建厂
世界第3大芯片制造代工巨头、总部位于上海的中芯国际，日前在成都高...
Parlex携手英飞凌在华建厂
柔性互联供应商parlex公司日前与英飞凌科技(infineon...
瑞萨科技重组Trecenti晶圆厂
瑞萨科技公司最近宣布，将trecenti technologie...
变形硅大幅提高芯片性能 AMD质疑其可行性
日前ibm和amd公司宣布，他们的研究人员已经对一种被称为str...
芯片多内核工艺获得巨大突破 AMD再抢占先机
据港台媒体报道 amd与ibm共同宣布，已突破应变型硅晶(str...
