村田制作所计划提高带焊球的gaasic量产规模。截至2006年1...
佳总软硬复合板应用得宜
佳总兴业目前开发应用于手机闪光灯用的软硬复合板产品，已开始向国际...
联茂积极布局关键性材料
联茂随着近年来两岸的布局，目前已是台湾第2大ccl厂。联茂集团营...
技嘉向新合资公司转移主板和显卡业务
技嘉科技11月7日宣布将转移现存的总值约40.8亿新台币（约合1...
Molex投资自动光学检测系统
为扩大主要性能和产能，molexcopperflexproduc...
世平集团主推晶门科技多功能应用图形控制器，提供高画质、高影像传输
大联大集团旗下世平集团正式介绍晶门科技(solomon)多功能应...
台达电与ST将在太阳能产业进行合作
台达电(deltla)子公司及其子公司旺能光电(delsolar...
英特尔美光第四家300mm晶圆厂选址在狮城
英特尔和美光技术公司日前宣布将其生产nand闪存的第四家晶圆制造...
三星再投资1亿美元 在印度建第二座制造工厂
据海外报道，三星电子有限公司表示，公司印度分部将在未来5年时间内...
朗科在韩国获得闪存盘基础性发明专利授权
日前，全球移动存储领导厂商、闪存盘发明人朗科公司宣布：朗科已正式...
