印刷线路板制造商美维控股宣布与日立化成组建合营公司,在广州兴建1...
Sun公司继续扩展芯片多线程技术优势
日前,sun公司宣布,它正在全力推进芯片多线程(cmt)技术的创...
AMD又被羞辱!Intel P35主板详尽评测
继intel cpu引入65nm制程工艺后,更先进的45nm工艺...
日立化成工业开始在苏州生产印刷布线板的感光干膜
日立化成工业5月8日宣布,已开始在苏州市(江苏省)子公司的工厂量...
Tensilica HIFI 2 引擎助力数字电视芯片
tensilica公司日前宣布,位于美国俄勒冈州beaverto...
锐迪科推出全球首颗支持 HSDPA 的 TD/GSM 双模射频芯片
新华美通上海5月10日电:近日,。作为td-scdma产业联盟的...
中芯国际赴美签订采购协议 合计18.6亿美元
昨日,在美国旧金山召开的中美项目签约仪式上,中芯国际签署了6项合...
AMD宣布全球裁员340人 占其员工总数2.6%
5月11日消息,芯片制造商amd日前宣布在全球裁员430人。 据...
英特尔投资与凤凰微电子签订注资协议
2007年5月10日讯,英特尔投资今日宣布,与凤凰微电子有限公司...
恩智浦半导体宣布2007年第一季度财务报告
*2007年第一季度营业额达到11.15亿欧元 *销售额比200...