美国高通公司近日宣布扩展了其单芯片(qsc)解决方案系列，以支持...
德州仪器OMAP 2平台助力第五代NEC 3G FOMA手机
德州仪器(ti)日前宣布nttdocomofoma机型中的最新高...
台湾放宽半导体政策 批准内存企业内地建厂
12月19日消息，中国台湾经济部门下属的委员会本周一表示，允许台...
打造集成电路第三极 成都进入核“芯”
（记者缪琴何海洋）记者昨日从成都高新区获悉，我国中西部地区第一个...
ST宣布组织重整 设置独立闪存部门
意法半导体(stmicroelectronics)宣布将现有产品...
聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”
tesseratechnologies公司日前宣布推出用于照相模...
全球最快储存芯片问世 时钟频率800 MHz
当地时间本周一，韩国储存芯片制造商现代半导体公司宣布，它已经开发...
松下发布世界最薄扬声器 厚度仅有1.5毫米
日本松下电器最近发布了一款号称世界上最薄的喇叭（即扬声器），据发...
主板厂商第四季出货下滑4% 八年来首次衰退
12月19日消息台湾主板厂商今年第四季出货情况表现不佳，恐将出现...
Vista效应升温，台湾地区DRAM制造商掀起扩张高潮
台湾地区目前拥有多家处于全球第二梯队的dram供应商，这些厂商相...
