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康强电子:中国半导体引线框架龙头企业
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近几年,由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引...
2019年07月02日  康强电子:中国半导体引线框架龙头企业已关闭评论
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三洋拟出售芯片制造 有望进帐8.3亿美元
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两名消息灵通人士透露,世界最大的充电电池制造商三洋电机正在寻找买...
2019年07月02日  三洋拟出售芯片制造 有望进帐8.3亿美元已关闭评论
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夏普将把欧洲工厂太阳能电池模块年产量提高至220MW
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夏普为了应对欧洲市场太阳能电池的增长需求,计划在2007年2月将...
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Spansion研发中心转向300mm闪存晶圆开发
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spansion宣布,公司的亚微米开发中心已经成功地完成了从20...
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TCL波兰资产冠捷接手目前交易双方在谈判
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“去年5月份,在tcl集团还未宣布欧洲重组前,我们就开始就收购t...
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时机已经成熟 MEMS将于2007年抢攻消费电子市场
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微机电系统(mems)产业联盟(mig)日前发布产业报告预测,2...
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飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求
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AMD计划2008年推45纳米处理器 代号
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2月6日消息,amd的内部指南显示,amd距离45纳米芯片并不遥...
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