功能特点
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多核处理器-S698PM
S698PM芯片是一款高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核处理器SoC芯片，采用对称多处理架构（SMP），遵循SPARC V8架构标准，专为高端嵌入式实时控制及复杂计算等应用而设计。
S698PM芯片内部集成多个相同的高性能处理器核心，每个处理器核心均由32位RISC整型处理单元(IU)、双精度浮点处理单元（FPU）、高速一级缓存（L1 Cache）和存储器管理单元（MMU）等组成。
S698PM芯片采用AMBA2.0作为片内互联总线，其中采用128位带宽的AHB总线作为各处理器核心的互联总线，采用32位带宽的AHB总线作为片内高速外设的互联总线，采用32位带宽的APB总线作为片内低速外设的互联总线，各总线间通过桥接器交换数据。
S698PM芯片内部集成了丰富的片上外设，包括GPIO、UART、定时器、中断控制器、调试支持单元、存储器控制器、1553B总线控制器、CAN总线控制器、10M/100M以太网控制器、SpaceWire总线节点控制器、CCSDS遥控遥测接口、USB 2.0主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模块。
S698PM芯片内嵌在线调试支持单元(DSU)，用户可以通过UART或以太网等接口连接DSU来访问芯片的寄存器、存储器和外设，可以方便地进行软、硬件调试和开发。S698PM芯片采用SMP架构设计，利用eCos、VxWorks、Linux等实时嵌入式操作系统，用户可方便地实现嵌入式实时控制系统的高性能多核处理设计。
参数指标
＋兼容LEON4。
＋集成了多个高性能处理器核心，每个处理器核心配置了：
♦ 32位SPARC V8整型处理单元(IU)，符合IEEE-1754标准；
♦ 64位双精度浮点处理单元(FPU)，符合IEEE-754标准；
♦ 一级缓存（含指令缓存ICache和数据缓存DCache）；
♦ 存储器管理单元MMU；
♦ 硬件乘法器和除法器；
♦ 支持MAC和UMAC等DSP指令；
♦ 7级指令流水；
＋基于AMBA2.0标准总线的可裁减结构:
♦ 各个处理器核互联总线：128-bit带宽的AHB；
♦ 片内高速外设互联总线：32-bit带宽的AHB；
♦ 片内低速外设互联总线：32-bit带宽的APB；
♦ 128-bit AHB与32-bit AHB间的转换桥：AHB/AHB bridge；
♦ 32-bit AHB与32-bit APB间的转换桥：AHB/APB bridge；
＋两级缓存结构:
♦ L1 Cache：一级缓存，含32KB ICache和16KB DCache，位于处理器核心中；
♦ L2 Cache：二级缓存，521KB，位于存储器控制器与128-bit AHB总线之间；
＋片内外设：
♦ 存储器控制器，支持ROM、SRAM、DDR2、MAP IO；
♦ 中断控制器，支持片内设备终端和6路可编程的外部中断；
♦ 4通道的SpaceWire总线节点控制器；
♦ 2通道的1M/10M速率1553B总线控制器；
♦ 2通道的CAN2.0总线控制器；
♦ CCSDS 用空遥测TM/TC接口；
♦ 10/100M自适应以太网控制器；
♦ USB2.0 HOST接口；
♦ 在线硬件调试支持单元DSU；
♦ Timer、Wdog、GPIO、UART、I2C、SPI；
＋抗辐照加固设计:
♦ 内部时序逻辑单元：TMR加固；
♦ 内部存储器模块：EDAC检错纠错；
♦ 外部存储器接口：EDAC检错纠错；
＋最高主频：600MHz@25℃；
＋峰值处理能力：2100 MIPS/900MFLOPS(double precision)@ 600MHz；
＋工作电压：
♦ Core：1.0V±0.1V；
♦ 普通IO（除DDR2和USB的IO外）：3.3V±0.3V；
♦ DDR2的IO：1.8V±0.15V；
♦ USB的IO： 2.5V±0.2V, 3.3V±0.3V；
♦ SpaceWire IO：2.5V，LVDS差分350mV；
＋峰值功耗：2.8W@600MHz；
＋芯片封装：
♦ 塑料球形阵列PBGA784，工业级；
♦ 陶瓷球形阵列CBGA784，宇航级；
♦ 陶瓷针形阵列CPGA784，宇航级；
♦ PBGA352与CBGA352二者引脚兼容。
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