OFweek电子工程网讯 半导体领域FinFET技术发明人胡正明说，由于半导体技术的突破，网际网路的速度和普及度还有千百倍的成长空间。
在中国大陆乌镇举行的第3届世界互联网大会，今年首次举办“世界互联网领先科技成果发布活动”，由海内外网路专家组成的专家征集并评选出15项最尖端的技术成果和最具创新性的商业模式。胡正明及其率领的研究团队，在半导体微型化的突破成就是其中之一。
胡正明率领的美国加州大学柏克莱分校团队，将平面二维晶体管创新制作成垂直三维的“鳍式电晶体”，让半导体微型化空间大幅成长，并由英特尔率先采用。如今，华为、三星、小米、苹果都在使用这个技术的产品。
他说，半导体技术是网路一个重要的支柱和驱动力，透过这样的新技术，能改善网路的速度和成本，网路的速度和普及度还有千百倍的成长空间。
胡正明曾任台积电首任技术长，他同时也是美国国家工程院院士、大陆的中国科学院外籍院士。
胡正明告诉中央社记者，台湾在半导体产业上的优势是发展历史较早，具备人才和经验。
对于近年两岸在半导体产业上的竞合，他说，生意上又要合作又要竞争，的确很难，但希望是良性竞争。至于大陆要花多少年就会在半导体领域赶上，他认为很难评估。
11月16日所发布的领先科技成果，还包括IBM Watson类脑计算机、特斯拉第2代自动辅助驾驶硬体、微软HoloLens扩增实境眼镜、华为麒麟960手机晶片、高通5G通讯技术创新、三星复合生物讯号处理器等，几乎都与半导体应用有关。
