瑞萨电子推出R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网TSN, 通过CC-Link IE TSN无缝连接IT层与OT层

2019 年 11 月 21 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于工业以太网(IE)通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络(TSN)。

瑞萨电子推出R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网TSN, 通过CC-Link IE TSN无缝连接IT层与OT层

作为首批支持CC-Link IE TSN的控制器之一,R-IN32M4-CL3符合该标准的严格规范,实现设备间时间同步精度小于百万分之一秒,为需要高速响应控制的AC伺服、执行器和视觉传感器等应用及在网络通信中广泛使用的远程I/O带来TSN支持。由此用户可实现超高速和高精度运动控制。TSN 支持在信息技术(IT)网络和操作技术(OT)网络之间进行无缝连接互操作,允许实时更改产品模型或产量,同时为制造不同数量的多种产品类型提供灵活支持,从而提升了工厂整体效率和产能。

瑞萨电子物联网与基础设施事业部工业自动化业务部副总裁 坪井俊秀表示:“用于运动控制的高速网络对于支持高效、灵活的生产并提高生产效率必不可少。我们很荣幸能够带来首批支持CC-Link IE TSN的领先通信IC,并在当前和未来助力我们的客户在其工厂部署物联网应用。”

CC Link协会理事 川副真生表示:“作为元件技术领域的关键供应商,瑞萨从标准采用阶段就一直是CLPA的积极参与者。我非常高兴瑞萨基于其工业以太网的优势技术成为首批提供支持CC-Link IE TSN的集成电路供应商之一。我相信这也将进一步加速CC-Link IE TSN兼容应用的开发,并提升物联网技术在智能工厂中的采用率。”

除驱动程序软件外,瑞萨还将提供开发人员所必须的TCP/IP协议软件、CC-Link IE TSN协议软件和CC-Link IE Field协议软件。瑞萨的合作伙伴之一Tessera Technology,Inc.将推出一套评估板,同时瑞萨将提供入门手册,让客户能够即刻启动工业设备的开发,并迅速整合新技术。

2019年11月26日至28日在德国纽伦堡举行的SPS 2019(2019智能制造解决方案展会)与2019年11月27日至29日于日本东京举行的IIFES 2019(2019工业自动化电气电子综合展)期间,瑞萨将在CC-Link合作伙伴协会(CLPA)展位展示R-IN32M4-CL3。

R-IN32M4-CL3的关键特性:

R-IN32M4-CL3采用瑞萨R-IN引擎、千兆以太网PHY和1.3MB的片上RAM,支持高速、大容量通信,且无需实时OS软件或外部组件,从而减轻开发复杂度与负担。

R-IN引擎基于Arm®Cortex®-M4内核,具有浮点运算单元(FPU)、实时OS加速器和以太网通信加速器。在硬件中实现实时OS处理,以减轻CPU负担并加快处理速度。

R-IN32M4-CL3支持现有的CC-Link IE Field网络协议。客户仅需更改软件,即可在现有网络产品中采用该新型IC来扩展其下一代网络功能。

供货信息

瑞萨电子将从2020年2月启动R-IN32M4-CL3的量产订单。

更多信息

了解有关瑞萨电子工业以太网通信用R-IN32M4-CL3 IC的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/factory-automation/r-in32m4-cl3.html

关于瑞萨电子株式会社 瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问 renesas.com

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发布日期:2019年11月21日  所属分类:新品推荐  汽车电子