这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧...
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贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位
2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的...
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意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保...
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ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并...
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Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局...
破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
2026年4月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 2026 年...
算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
2026年4月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
