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首页参考设计技术文库文章
碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案 人工智能

碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案

摘要:碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等...
2026年06月03日  碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案已关闭评论
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MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型 DSP

MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型

全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨...
2026年06月03日  MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型已关闭评论
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助力未来创新:适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分:优势 AI芯域

助力未来创新:适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分:优势

作者:Karl Audison Cabas,应用工程师 Chri...
2026年06月03日  助力未来创新:适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分:优势已关闭评论
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Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题 AI芯域

Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题

既支持高带宽架构,又有助于降低集成复杂性,进一步完善了 Micr...
2026年06月03日  Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题已关闭评论
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Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构 今日关注

Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构

中国 北京,2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源...
2026年06月02日  Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构已关闭评论
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Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台 今日关注

Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台

基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
2026年06月02日  Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台已关闭评论
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降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声 AI芯域

降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声

作者:Yu Yan,资深应用工程师 摘要 与低压差(LDO)稳压...
2026年06月01日  降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声已关闭评论
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Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心<br>性能与实时控制 AI芯域

Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心
性能与实时控制

面向成本敏感型应用,不限采购量统一定价 实时控制应用的设计人员正...
2026年06月01日  Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心
性能与实时控制
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人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 AI芯域

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器...
2026年06月01日  人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合已关闭评论
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恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景 AI芯域

恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景

作者:Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
2026年05月28日  恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景已关闭评论
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