1范围 1．1主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设...
挠性和刚挠印制板设计要求-2
4．3生产底版 尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计...
挠性和刚挠印制板设计要求-3
5．2．2凹蚀 当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。最小应为0．0...
挠性和刚挠印制板设计要求-4
5．9.8阻焊层 聚合物阻焊层只限用于4型刚挠印制板的刚性部分上...
PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍
一般说来决定ps版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间...
双面印制电路板制造工艺
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是smobc法和图形电镀法...
板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤
电磁干扰(emi)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能...
怎样调试新设计的电路板
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比...
印制电路板的电磁兼容问题
摘要：主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明...
技术:不需要耦合电感器的HARTLEY振荡器
检查一个传统的hartley振荡器电路就会注意到它的标志：一个带...
