人工智能 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案 摘要:碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等... 2026年06月03日 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案已关闭评论 阅读全文
DSP MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型 全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨... 2026年06月03日 MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型已关闭评论 阅读全文
AI芯域 助力未来创新:适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分:优势 作者:Karl Audison Cabas,应用工程师 Chri... 2026年06月03日 助力未来创新:适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分:优势已关闭评论 阅读全文
AI芯域 Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题 既支持高带宽架构,又有助于降低集成复杂性,进一步完善了 Micr... 2026年06月03日 Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题已关闭评论 阅读全文
今日关注 Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构 中国 北京,2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源... 2026年06月02日 Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构已关闭评论 阅读全文
今日关注 Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台 基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN... 2026年06月02日 Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台已关闭评论 阅读全文
AI芯域 降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声 作者:Yu Yan,资深应用工程师 摘要 与低压差(LDO)稳压... 2026年06月01日 降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声已关闭评论 阅读全文
AI芯域 Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心性能与实时控制 面向成本敏感型应用,不限采购量统一定价 实时控制应用的设计人员正... 2026年06月01日 Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心性能与实时控制已关闭评论 阅读全文
AI芯域 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器... 2026年06月01日 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合已关闭评论 阅读全文
AI芯域 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景 作者:Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So... 2026年05月28日 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景已关闭评论 阅读全文