ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT中国上海，2...
以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
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电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
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意法半导体全面布局低轨卫星
面对高速发展的低轨卫星（LEO）市场，意法半导体正在积极布局。对...
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在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量
作者：Lydia Chen，现场应用工程师 摘要 随着半导体测试...
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
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