第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音...
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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域...
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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
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恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理...
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安提国际于NVIDIA GTC 2026展示3D视觉与企业生成式AI，打造Physical AI落地基石
【2026 年 3 月 12 日，台北】全球边缘AI解决方案领先...
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思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
2026年3月12日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
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端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。...
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人形机器人与物理人工智能的崛起
作者：Allan LAGASCA，意法半导体全球智能工业产品部机...
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如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发
近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上...
