人工智能 GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能 中国北京(2026年5月21日)—— 业界领先的半导体器件供应商... 2026年05月21日 GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能已关闭评论 阅读全文
人工智能 东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率 中国上海,2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社... 2026年05月21日 东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率已关闭评论 阅读全文
AI芯域 意法半导体宽带三轴振动传感器,为工业和汽车系统节省空间,降低功耗,优化物料清单 -40℃ ~ 125℃宽温工作,在恶劣环境中监测振动 2026 ... 2026年05月19日 意法半导体宽带三轴振动传感器,为工业和汽车系统节省空间,降低功耗,优化物料清单已关闭评论 阅读全文
AI芯域 兆易创新推出全新三相栅极驱动器,多电压平台赋能电机驱动革新 中国北京(2026年5月19日)—— 业界领先的半导体器件供应商... 2026年05月19日 兆易创新推出全新三相栅极驱动器,多电压平台赋能电机驱动革新已关闭评论 阅读全文
人工智能 Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散 这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计,并具有易于吸附焊... 2026年05月19日 Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散已关闭评论 阅读全文
AI芯域 Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器 面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案 采用超高真空密封... 2026年05月19日 Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器已关闭评论 阅读全文
AI芯域 碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新 摘要 碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等... 2026年05月15日 碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新已关闭评论 阅读全文
AI芯域 e络盟播客探讨人工智能、脑科学与以人为本创新的下一个前沿 从感知科学到行为改变,e络盟播客深入剖析技术如何助力释放人类潜能... 2026年05月15日 e络盟播客探讨人工智能、脑科学与以人为本创新的下一个前沿已关闭评论 阅读全文
AI芯域 Rambus推出集成时分复用功能的PCIe® 7.0交换机IP 助力构建可扩展AI与数据中心基础设施 采用时分复用技术,可构建高效、可扩展的PCIe互连架构,优化链路... 2026年05月15日 Rambus推出集成时分复用功能的PCIe® 7.0交换机IP 助力构建可扩展AI与数据中心基础设施已关闭评论 阅读全文