2026年4月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
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Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率
该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6...
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实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法
作者：Hamed M. Sanogo，首席工程师兼终端市场专家 ...
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Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流
表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构，在恶劣...
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贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M
2026年4月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动...
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ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总...
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MPS 发力储能领域，推动 BMS 技术创新升级
中国北京，2026 年4月1日，电子通记者受邀参加 MPS 储能...
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意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容
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意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计
2026 年3月26日，中国 – 意法半导体和 Leopard ...
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罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&am...
