近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已...
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安森美与吉利汽车深化战略合作、共同提升驾驶体验
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统 摘...
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Microchip推出全新插件式时钟模块
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
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思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
2026年4月23日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
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Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
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边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
