2026年9月30日Microchip推出全新10BASE‑T1...
瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
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贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值
2026年9月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
高交会入选宝安区2026年度支持企业参加境内重点展会名单
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大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级
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Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
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意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器
意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器六轴...
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
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借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统
2026年9月28日借助 Microchip 具备能量感知功能的...
星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
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