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意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
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摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
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数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
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Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心
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人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
作者：Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
