3月1日消息，因芯片厂商看好未来个人计算机、超薄电视、移动电话等...
TI透露IC制造策略细节 加强与台积电合作
德州仪器公司(ti)日前就其ic制造策略进行了详细说明。它表示，...
康强电子：国内半导体封装材料行业的翘楚–线材 集成电路 计算机
一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三...
村田制作所推数字电视调谐器用微片变压器
村田制作所已经将其微片变压器（不平衡变压器）推向市场，本产品适用...
半导体行业先锋新推出全球系列培训活动–电子元件 电源
安富利电子元件部和赛灵思公司今天宣布将举办x-fest系列技术研...
晶圆代工或将牵手台积电
德州仪器公司(ti)日前就其ic制造策略进行了详细说明。它表示，...
方正数字媒体技术壁垒被破–电子
春节之前，从事报纸数字化系统仅有的两家企业方正电子和xplus坐...
霍尼韦尔扩大半导体封装技术研发设施–计算机
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华...
中美企业天津共谋柔性薄膜太阳能电池技术发展
日前，天津市津能投资公司与美国联合太阳能公司(unitedsol...
AMD：690后的芯片组也将兼容英特尔处理器
北京时间3月3日，据外电报道，在3月1日正式发布收购ati之后第...
