4月16日消息，据国外媒体报道，英特尔通信技术实验室主管kevi...
东芝称三年内半导体设备投资过万亿日元
东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会，发布了今后的经营...
外部电源《工频》适配器待机能耗取得突破
深圳光华源科技有限公司，集中了多名工程技术人员，历时1年的时间，...
LG飞利浦表示将尽快把LCD组装工厂转移到中国
4月15日消息，lg飞利浦日前表示，将尽快把lcd组装工厂迁移至...
NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观
据《商业周刊》（businessweek）报道，虽然nand型f...
Siano多标准芯片获明基3G手机青睐
以色列移动电视芯片厂商sianomobilesilicon公司日...
Ziptronix三维互联芯片独有DBI技术可和多层CMOS工艺兼容
raytheonvisionsystems公司演示了ziptro...
Festo台湾新厂启用 业务重心放在FPD及半导体产业
全球最早制造气压产品的厂商之一、德国festoag&co...
BOC Edwards：覆盖全球市场 聚焦中国客户
bocedwards在semiconchina2007重点展示了...
Air Products：积极布局中国市场 应对先进制程挑战
全球半导体制造业向45nm技术迈进的步伐不断加快，国际设备材料供...
