以低价取胜的任天堂（nintendo）游戏机wii，在全球市场掀...
三星风投八百万美元投资中微半导体公司–电子产品
中国上海2007-03-07(中国商业电讯)－－今日，中微半导体...
银河半导体成功筹组1.2亿元3年期银团贷款,用作提升生产设施
《经济通专讯》银河半导体（０５２７）公布，是次成功筹组１﹒２亿元...
康强电子：发展半导体封装材料行业龙头
公司董事长郑康定先生及其夫人曹瑞花女士为公司实际控制人，他们通过...
高通公司对中微半导体公司进行战略投资–集成电路
中国北京和上海2007-03-07(中国商业电讯)－－美国高通公...
SiGe半导体2006年业绩理想 为2007年增长打下强心针
全球领先的无线系统射频(rf)前端解决方案供应商sige半导体公...
霍尼韦尔扩大半导体封装技术研发设施和能力
霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：hon）旗下的电子材料集团近日...
高通对中微半导体进行800万美元战略投资
美国高通公司和中微半导体设备有限公司（中微）宣布，新兴的以亚洲为...
连接器制造商信邦在中国创办PCB工厂
台湾连接器制造商信邦电子已宣布计划投资200万美元在中国创办一家...
ADI公司举行2007年度大学生创新设计竞赛
美国模拟器件公司（adi）宣布，2007年度adi大学生创新设计...
